介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
AC开关电路用堆栈（Stack）标准品的介绍。
介绍采用单相、三相全波整流电路堆栈的标准产品。
对用于笔记本电脑内部连接的薄型、省空间的 FPC/FFC 连接器和板对板连接器的介绍。
适用于FPC 的小型薄型化窄间距连接器和板对板连接器，广泛用于智能手表的内部连接。
介绍符合汽车以太网OPEN联盟标准的小尺寸，低电容，窄容差ASPGuard系列。
与既有产品 (TO-263封装) 相比，LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。
由于优化了材料和结点条件，京瓷的二极管模块散热能力高，可在高温下进行稳定的整流。京瓷的二极管模块是酷劣的环境下电力转换高可靠性的解决方案。
可提供额定电流从80A到700A，2合1到6合1等各种二极管模块。
京瓷丰富了SAW的产品阵容，提供高可靠性、小型轻量的SAW器件来满足近年来基站小型化、轻便型发展对内置元器件的要求。
介绍内部结构优化后的二极管/晶闸管模块的快速查询表。 品名按照电路、额定电流、额定电压来表示。
适用搭载于通用变频器、伺服控制器等FA设备以及各种电源装置。
京瓷开始销售优化了内部结构的二极管/晶闸管模块，可实现低热阻高可靠性。
适用于通用变频器、伺服控制器等FA设备以及各种电源装置等。
京瓷推出了贴装面积减半（与京瓷已有产品相比）的TO-277封装10A电流 "新SBD MA系列"产品。
低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。
