介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
介绍用于通信市场的TC-SAW技术。京瓷特有的技术,具有高耐受功率和优秀的温度特性。
与既有产品 (TO-263封装) 相比,LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。