电子元器件

常见问题


综合常见问题

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请教有哪些停产产品。
请教环境保护状况。
如何查询ISO・IATF认证信息?
如何按照用途查找产品?

功率器件

何谓实效正向电流?有何意义?

意为稳定状态下的正向电流公差值。
※不包括过量通电(超负荷电流、短时间内的脉冲浪涌电流)。 符合规格书中范围值内的实效正向电流才可使用。但是,即使电流处于保证值范围内,也会受散热环境、使用状况等条件的影响导致散热出现问题,无法正常运作。
●各个波形实效正向电流的计算公式

规格书中所示各类特性的图形是代表值还是最大值?

除SBD(肖特基二极管)产品的接合容量特性图形外都为最大值、保证值。接合容量特性图形所记录的为典型值 (TYP)。平均正向电流的额定曲线,划线的地方即为150℃值。

I2・t和I2・√t的区别。

将电流强度作为一定损耗考虑时使用I2・t,像保险丝/大电流产品之类的主要考虑I2・t。而将升温作为一定损耗考虑时则使用I2・√t。造 成半导体产品的过热损坏并非是由于电流强度达到某一级别引起的,而是硅晶片的升温达到足以被损坏的高温。也就是说规定升温值从而计算出I2・√t才是更为有效且接近实际情况的计算/考量方法。两者都具有I2,通常在大电流领域中半导体的性质失效,仅作为电阻存在,该电阻若视为r则损耗为I2r,即I2表示损耗的部分。因此,I2・t定量电流强度,I2・√t定量升温。

请告知平均整流电流保证值的意思与计算方法。

根据通电条件的占空比(DUTY)来确定。 假设,矩形波/峰值电流2A的情况下,若占空比为50%以内,平均电流1A以下,则处于所保证的范围内。若占空比超过50%,则超出保证范围,不可使用。且峰值电流不可超出最大正向浪涌电流。

●各波形的平均正向电流计算方式

  1. 矩形波  IF(Avg)=IFP × Duty
  2. 正弦半波 IF(Avg)=IFP × {(2×Duty)/π}
  3. 三角波  IF(Avg)=(IFP/2) × Duty
IFP:正向峰值电流 Duty:1个周期内正向电流的通电时间比(占空比)

请教功率器件的MSL(湿气敏感性等级)。

针对需进行回流焊的SMD贴装器件为对象设定MSL基准,敝公司功率器件产品的MSL等级都为1。(无需防湿捆包)

请告知功率器件产品的保存条件。

建议保管条件如下所示:
<开封前>
保存温度 5~35℃ / 保存湿度 45~70% RH

针对过量浪涌电流,能否使用该如何判断?短于保证值的通电时间,能否耐压
大电流?

2・t以电能强度达到足以熔断保险丝为基准,来考量短时间脉冲电流的耐量,分立器件通过实测结果来确认I2√t近似值。因此,大电流额定产品可根据I2・t 进行计算,分立器件则根据I2√t来计算保证值。 但是,这种情况下并不是无限制地提升耐压,通电为100μs以下,则100μs的值为上限值。如通电时长为数ms且Duty较大的情况下,根据实效值可能还会产生限制。

●容许电流的计算公式
I2√t =(IFSM/√2)2× √10ms
IFSM:规格书、产品手册中所示的浪涌正向电流耐量值
t :通电时间(100μs=0.0001s Min)
各数值代入上述公式,即能算出容许电流;得出I值。但是,根据波形、通电频率还需要修正。

矩形波:I 值本身  三角波:I×√3   正弦半波:I×√2 

  1. 単单发通电:设定寿命中回路内仅1次通电。容许电流值本身。
  2. 1日内几次通电:上电等不规则导致的长间隙性通电。容许电流值的1/2 (单发通电的1/2)
  3. 连续通电:连贯性地通电。容许电流值的1/4 (单发通电的1/4)

产品若并联使用,如何设定分流比的最低限度。

像轴向、小型SMD的二极管一封装仅搭载单芯片的管子进行并联来看,以1:0.6(62.5%:37.5%)为基准来考虑较为妥当。像TO-220封装里搭载双芯片的管子来看,由于都在一个封装内且受热均衡,则以1:0.8(55.6%:44.4%)程度的分流比来考虑。

若想直接、串联使用FRD产品,有哪些注意事项?

高速FRD采用直接2串联式连接,电压很难达到均衡。(不采用电压保护协调式的连接)特别在快速开关时产生的转流浪涌电压使得2粒子的逆向恢复特性带来的偏差造成分担电压大不相同。也会受其他部件的发热和散热环境的影响造成较大的偏差。因此,至少0:100是有可能发生的。为了减少该偏差,可以通过每个粒子上安置分担电容来解决。根据使用条件不同,分担电容值会有差异,因此不会指定特定值。以数十pF~数百pF为基准来确认是否能分担电压。根据C(容量)来抑制RIPPING。若是抑制稳定的反向电压,使用连接R(电阻)的方法。总之,不另外加上C・R则无法获得电压均衡。

模块类产品,螺丝的紧固扭矩推荐值是多少。

紧固扭矩的推荐值为0.4~0.8Nm。

将粒子并联连接起来,如何操作比较好?

避免直接连接,有必要考虑布线方案、均等配置布线电抗器以及商讨如何优化系列电阻之类的连接方法。请按照具有相同特性的进行组合(同一制造批号、购入单位)。粒子的特性和温度有紧密关系,温度不均衡容易导致并联时产生不平衡电流。因此,紧密排列或者使用同一散热翅片使粒子温度均衡化才较为有效。

规格书和产品手册上所示的图形「RECT」指的是什么内容?

RECTANGLE的首字母,意为矩形波。表示360°为1周期的电流导通角。
例)Duty50%=RECT180°,Duty25%=RECT90°

SAW器件

请教静电放电:ESD(Electro Static Discharge)的规格。

50V以上。(累积故障率10%)

请教最大输入功率。

标准规格是,SAW双工器的发送方,和发送用的滤波器是CW(Continuous Wave),+29dBm(50℃、5000个小时)。除此之外的规格是CW+13dBm(50℃、5000个小时)。

请教SAW器件的MSL(湿气敏感性等级)。

敝公司所有SAW器件都是MSL3。(需要防潮包装)

请教SAW器件的储存条件。
  1. 防潮包装未打开时:请储存在常温常湿(-10~+40℃、30~85%RH)的环境下。但是我公司出厂后超过1年的产品,有可能产生可焊性劣化,所以使用之前务必测定可焊性。
  2. 防潮包装打开后:打开包装后,在5~30℃、60%RH以下的环境下,请务必在168个小时内进行贴片安装。
请教防潮包装打开后已经过期储存时间的SAW器件的烘烤处理方法。
  1. 带着编带,在60±2℃/10%RH以下/10±1个小时条件下干燥1次。
  2. 把产品放在耐热容器,在60±2℃/10%RH以下/10±1个小时,或70±2℃/10%RH以下/8±1个小时,或80±2℃/10%RH以下/6±1个小时的条件下,干燥一次。
回流焊可以进行几次?

敝公司推荐的曲线是3次。

请教回流焊以外的焊接条件。

按照下面的条件下请使用点加热器进行。
・预热条件:150℃ +/- 10℃, Min. 60sec.
・暖风温度:280℃ +/- 10℃, Max. 30sec.

能使用压铸方式吗?

不可以。需要使用树脂方式的时候也敬请向敝公司咨询。

陶瓷电容器

对陶瓷电容器施加直流电压时,静电容量会有变化吗?
关于静电容量的变化有什么要注意的吗?

如对电容器施加直流电压,它的静电容量会产生变化。 请确认机器内施加电压的因素,选择符合电压变化的额定产品。使用前请考虑此直流电压特性选择电容器。

电容器中使用了有电压依存性的相对介电常数的介电陶瓷,所以在施加高直流电压的情况下静电容量会产生大幅度变化,为了确保静电容量,请确认以下事项。

  1. 请确认根据施加电压的静电容量变化在容许范围内或是未限制用途。
  2. 即使施加电压在额定电压以下,静电容量的变化率也会随着电压的升高而增大(减少),这就是直流电压特性。因此,如果将电容器用于时间恒定的回路等静电容量容许范围较小的回路时,建议要考虑以上内容以及静电容量随时间变化的特性, 推荐把施加电压设定更低。
请教陶瓷电容器的储存条件。
  1. 请把电容器储存在室温(5~40)℃,湿度(20~70)%RH的环境中。其他气象条件请参照JIS C 60721-3-1的分类1K2。 在高温高湿的环境下,由于端子电极的氧化,可焊性会降低,也有可能会加速编带及包装等的性能恶化。因此,请 在下列时间内使用电容器。
    1. 表面贴装型电容器尽可能在6个月内使用。
    2. 对超过保证期的制品,要确认可焊性合格后再使用。
    3. 在储存中请勿打开最小的包装单位,以保持最初的包装状态。
    4. 即使储存时间较短也请不要超越上述的温度及湿度条件。
  2. 大气中或是氛围中的有害气体可能使端子电极的可焊性劣化等使可靠性显著降低。 不要把电容器暴露在腐蚀性气体中(硫化氢、二氧化硫、氯气、氨气等)或含盐的湿气中储存。
  3. 由于直射的阳光,端子电极与外观包装树脂的光化学作用,或急剧的湿度变化所引起的结露,可能会导致可焊性劣化或性能不良。
    请不要将电容器储存在阳光直射和发生结露的环境中。
陶瓷电容器回流焊时,要注意什么?

把焊接条件(预热温度和时间,焊接温度和时间)控制在产品目录和交货规格书规定的范围内。

如果电容器的使用条件超出产品目录或交货规格书所规定的范围,由于受热冲击的影响会导致电容器内发生裂缝,使可靠性遭到破坏。

特别是焊接时,由于快速的加热和冷却以及局部的过度加热也会导致产生裂缝。 使用时请参考以下的推荐实例。

如果焊接时间过长或焊接温度过高,端子电极会受到侵食。这会导致诸如端子电极结合力减小或静电容量降低等问题。

对于电容器(1206型号(3216M)以下)要考虑到可能发生电容器立碑的问题("墓碑"或"曼哈顿"现象)。 有几种方法可防止电容器立碑的问题,比如缩小焊接处的面积,对电容器进行预热处理,减少焊料的涂抹量,在焊接过程中减少电容器位置偏移的现象,在焊接过程中减少电容器两端子电极之间的温度不均衡等等。因此,请多方考虑。

陶瓷电容器即便在超过额定电压的条件下使用也不会有问题吗?

对电容器施加的电压,请控制在规格书中规定的额定电压以下。 如果是直流电压和交流电压组合起来使用的情况,请保持峰值电压之和(Zero-to-peak 电压)在额定电压下。用于交流或脉冲电压时,峰值电压之和(Peak-to-peak 电压)应低于额定电压。

如果电容器施加过电压可能产生由于电介质的绝缘破坏导致的电气短路。另外,根据施加电压以及周围温度的不同,发生不良的时间也不同。

除了器件通常使用状态下所施加的电压外,请确认即使在受到异常电压(浪涌电压、静电、在开关时的脉冲等)影响时,也必须把电压控制在额定电压内。

对已经上锡焊接好的陶瓷电容器,如果人工对其进行修复时,有哪些注意点?

与电烙铁相比,使用点加热器(热风枪)更改焊接可以减小热应力。 使用电烙铁时,如果超过产品目录或交货规格书规定的条件,热应力可能造成电容器内部出现开裂或绝缘电阻劣化。

当使用高熔点无铅焊料(液相温度不低于200℃)时,骤热骤冷以及局部加热产生的热应力更容易造成电容器内部出现破裂或绝缘电阻劣化。此外,还需注意避免电烙铁顶端接触到电极。与电烙铁相比,使用点加热器可以使电容器整体均匀受热,防止骤热骤冷以及局部加热产生的热应力,有效防止开裂。并且,当基板贴装元器件的体积极小时,能够避免电烙铁接触到元器件。

修正条件

如果热风枪风嘴距离元器件过近,热应力会造成开裂,因此建议遵守以下条件。
元器件到热风枪的距离不小于5mm。
应确保热风出口温度不超过400℃。
建议将风量设定为所使用热风枪的最低档。
风嘴直径建议使用通常热风枪所配附件φ2(1孔型)。
应根据元器件的体积与焊料熔融所需温度调节加热时间,1206型号(3216M)以下建议不超过10秒;超过1206型号(3216M)的,建议不超过30秒。 此外,与焊烙铁相同,使用热风枪作业时应进行预热,此举可以减小对元器件的热应力,防止变形。

陶瓷电容器的静电容量随时间的变化是什么?
关于随时间变化,使用时有什么要注意的吗?

高介电常数的介电陶瓷,放置在常温下不加电压时,相对于对数时间,静电容量呈直线性下降趋势。这种现象的发生是由于介电陶瓷会转变为静止能量状态,并且这种特性是无法消除的。 因此,如果在时间恒定的回路中或其他类似装置中使用此类电容器,要考虑静电容量随时间的变化。

电容器的瓷介质有强电介质特性,显示出居里温度特性。在这个居里温度以上的情况下显示为立方晶体构造。在居里温度以下显示为非对称的结晶构造。相对于单结晶中此晶体剧烈的移动,实际上的电介质是在一定的温度范围内缓慢的移动。这和各晶体的静电容量相对温度曲线的各峰值相关。

由于热振动的影响被封闭在结晶体内的离子,在电介质处于居里温度以下冷却时,长时间的持续向相对较低的电势能移动。静电容量的老化现象就是由此引发,并因此导致电容器的静电容量连续减小。然而,当电容器被加热到居里温度以上时,老化现象消失,老化的静电容量会恢复。电容器再冷却之后老化再次开始。

这是由于瓷介质会转变为静止能量状态,并且这种特性是无法消除的。因此在时间恒定的回路中或其他类似静电容量允许范围较小的装置中使用此类电容器,要考虑静电容量随时间的变化 。

但是,电容器的这种随时间的变化(即老化),加热介电陶瓷使其过居里点(125℃)后,容量可以得到恢复。所以再过锡炉后以及使用烙铁修复后,需要留意。

怎么测量陶瓷电容器的静电容量?

静电容量,请按照产品目录或是交货规格书的规定条件测试。 以下是静电容量测量条件的示例。

测定器不同,对于高静电容量的电容器,也有发生测定容量时,电压没有施加到电容器上造成测出的静电容量低下的情况。 所以测定静电容量时,一定要确认测定设备是否带有ALC(自动控压)功能。

不同的测定器会测出不同静电容量的大多数原因,是由于即使设定了相同的测定电压,实际给电容器施加的电压是根据测定器的不同而不同的。

测试的电容器的静电容量越大,电容器的电阻就越小,所以不能忽视由于测定器的输出电阻和分压带来的电压下降的影响。

在测量大容量电容器的静电容量时,我们推荐使用有对电容器施加和自动设定的电压相同电压这种功能的测定器。如使用不带有上述功能回路的测定器的情况下,我们推荐根据万用表对测定电压进行确认并调整

在多层片状陶瓷电容器中,有符合欧洲RoHS的产品吗?
请告知允许纹波电流的规格。

对于陶瓷电容,没有允许纹波电流的规格,但请确认以下事项后再使用。请确认使用条件是否为连续施加交流或是脉冲电压,使电容器流过很大电压的情况。直流额定电压品在交流电压回路或是脉冲电压回路使用的时候需要确认自身发热的情况。 一般的电容器都是为直流用设计的,用在交流或是脉冲电压回路的时候,电流值变大,会产生由于自身发热导致的短路。

  1. 种类2的电容器的温度上升要控制在20℃以下。
  2. 种类1的电容器由于电介质材料的不同会产生不同的温度上升值界限,详情敬请咨询。电容器的表面温度因自身发热温度会上升,所以请在上限温度以下使用

注:

  • 种类1 : 温度补偿类电容器 (C0G, NPO)
  • 种类2 : 高介电常数类电容器 (X5R, X7R)

电容器的表面温度因自身发热温度会上升,所以请在上限温度以下使用。自身发热温度根据电容器的电介质材料,静电容量,施加电压,频率,电压波形等的不同而不同。另外,表面温度随着电容器形状,装机的方法以及周围温度等放热的不同而不同。 特别是如果周围温度有变化,即使采用相同的电压条件,由于电容器特性自身发热量会变化,所以请判断自身发热温度的确认是在室温(25℃)下进行。

请教型号编制方法。
请教关于推荐焊盘尺寸。

把电容器焊在基板上时,要特别注意所使用的焊料的量(焊脚大小),因为这将直接影响焊接后的电容器,为了保证正确的焊料量,请确认焊盘图案的尺寸是否合适。使用的焊料量越多,元件所受的外力也就越大,可能引起破损或开裂,所以在设计基板时要考虑到为了保证正确的焊料量来设定形状和尺寸。

如果使用的焊料量过少,就会造成端子电极附着力不足,导致电容器脱落,也可能会影响回路的可靠性。如下图所示推荐的焊盘图案尺寸,焊料不会过多。

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