电子元器件

电子元器件术语集


按产品类别搜索

  • 功率器件
  • 晶体元件
  • SAW器件
  • 电容器
  • 连接器

A

AC电压特性

电容随交流电压发生的变化。

B

波动

包含在直流电流中的类似交流的脉动成分。

波峰焊

有浸渍法和喷流法。把电子元件插入或固定在印刷基板上,侵入于熔化焊料里或者用喷流焊料焊接的方法。

D

电介质

当施加电压时产生极化并可储电的物质。

电容器

①存储直流电(电荷)并可充放电 ②过载交流(信号成分及高频噪声)电,切断直流的电子元器件。
电容器

DC偏置特性

电容随直流电压的变化。

E

额定电压(耐压)代号

额定电压(耐压)如下表,用数字和字母组合的代号表示。

额定电压4V6.3V10V16V25V35V50V100V
代号0G0J1A1C1E1V1H2A

EMC

Electromagnetic Compatibility的缩写。兼指EMI、EMS的用语。不产生噪音并不受噪音影响。

EMI

Electromagnetic Interference的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障(电磁干扰)。部件本身不产生噪音。

EMS

Electromagnetic Susceptibility的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障。不受外来噪音影响。

ESL(等效串联电感)

ESL(等效串联电感)=Equivalent Series Inductance的缩写。在交流电路中使用电容器时的电阻成分之一。具有作为高频区域中电容器内部电极线圈的特性。

ESR(等效串联电阻)

Equivalent Series Resistance的缩写。在交流电路中使用电容器时的电阻成分之一。由电介质及电极等损耗引起的电阻。

E数列

电容器静电容值根据JIS标准由E数列决定。 *敝司产品目录中有记载"E STANDARD NUMBER"。
E3数列 : 以 1.0, 2.2, 4.7 为基数。
E6数列 : 以 1.0, 1.5, 2.2, 3.3, 4.7, 6.8 为基数。
E12数列 : 以 1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.2, 2.7, 3.3, 3.9, 4.7, 5.6, 6.8, 8.2 为基数。
静电容值=基数(数列值)x10的指数倍。


G

高介电常数类(分类Ⅱ)

主要有X5R、X7R、X7S特性,以钛酸钡系的陶瓷介电质为主要原料。与温度补偿类材质相比,静电容值随着温度和电压、时间变化幅度大,但可以实现小型化与高容值。

J

极化

当在电介质等中设置电极并施加电力时,分子内的电荷分为正极(+)和负极(-)的现象。

介电常数

表示施加电压时产生的发生极化容易度的值。

介质损耗正切

通过电介质及电极电阻成分产生的能量损失的程度。

静电容量

表示可存储多少电荷能力的量。单位为法拉(F)。

绝缘电阻

将直流电压施加到电容器时的电阻值。

L

老化

电容随时间发生的变化。

O

耦合

去除直流成分,仅通过交流(信号)成分。

P

旁路与去耦

将称为噪声的电压变动(交流成分)流通到地面并去除。

平滑

抑制波动,使电压波动平稳。

S

SMD

Surface Mount Device的缩写。称SMT(表面封装)用部件为SMD。

SMT(表面封装)

Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料,安装部件,然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。

3位代号

电容器静电容量以pF为单位,用3位数代号表示。前两个数位表示静电容量的有效数字,第3个数位表示有效数字后面0的个数。包括小数点时,小数点的位置用R表示,所有数字均为有效数字。
例)"475"=4,700,000pF=4.7µF、"4R7"=4.7pF、"R50"=0.5pF

W

温度补偿类(分类Ⅰ)

主要有CG、CH特性,以氧化钛系、锆酸系的陶瓷介电质为主要原料。静电容值随温度,电压,时间变化很小,适用于需要稳定性的用途。与高介电常数类材质相比,静电容值比较小。

温度特性

电容器随着环境温度变化,静电容量会发生变化,这种变化称为温度特性。

Zh

助焊剂

指提高焊接性的活化剂,具有去除氧化膜及导热效果。

产品与技术咨询

专人竭诚为您服务。