电子元器件

电子元器件术语集


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A

凹部

通过使端子的一部分凹陷并接触其相反面(凸起)而带来自净效果。或用来提高与绝缘体间固定强度的部分。

B

拔除

指解除嵌合状态。指脱离。

Boss

Emboss的缩写,指在平面形状上形成小的凸起,打制。在产品中将凸起(圆筒)安装到绝缘体上用于与基板的定位等的部分。

Ch

垂直嵌合类型

指垂直安装,包括电线、焊尾在内的连接器的连接方向垂直于基板进行安装。或所安装连接器的类型。

D

DIP

将电子元器件安装在印刷基板的方法之一。将电子元器件的焊尾(焊接端子)插入基板的通孔,并将其浸入焊锡槽中进行安装的方法。

端子

连接器的部件,有时也指终端、端子或端子接触部。连接器连接时,进行相互电气连接的金属部件、金属部分。端子种类繁多,包括音叉、波纹管等。

E

EMC

Electromagnetic Compatibility的缩写。兼指EMI、EMS的用语。不产生噪音并不受噪音影响。

EMI

Electromagnetic Interference的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障(电磁干扰)。部件本身不产生噪音。

EMS

Electromagnetic Susceptibility的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障。不受外来噪音影响。

F

FFC

Flexible Flat Cable的缩写。将薄而短的导体按一定间隔通过绝缘片进行压层形成。
FPC/FFC用连接器

FPC

Flexible Printed Circuit的缩写。在绝缘薄板上通过电导体印刷电路。
FPC/FFC用连接器

G

隔离柱

为确保安装面及防止助焊剂浮起,在连接器底面和基板顶部设置空间距离的部分。

H

护层

构成连接器外壳的部件,牢固地固定并保护绝缘体及机壳,同时决定嵌合时的位置。具有能够安装所需金属等的结构的部件。在高频(高速传输)信号中用于噪声对策。

I

Insulator

端子或固定、容纳构成柱销的连接器管壳的绝缘体。或统称绝缘子为Insulator。有时称Housing mold。

J

基板间高度

在水平连接状态下的基板间距离(又称Stacking hight)。

基板上高度

从基板到连接器顶部的高度。

间距

指极间隔。相邻端子间(从端子的中心到中心)的距离。

接触余量

在端子插入或拔出期间接触端子表面移动的距离。指有效接触长度。

龟裂

树脂部件的开裂,指外力等引起的深入内部的开裂。

L

连接器

包括用于电气连接电路或设备等的附属部件在内的连接器具。
连接器

LIF

FPC/FFC连接器》Low Insertion Force的缩写。控制低嵌合力的结构。

N

扭结

为固定基板和连接器、防止焊接时触点浮起,对焊尾部分进行弯曲加工的位置。

Non-ZIF

不具备《FPC/FFC连接器》ZIF结构的物体。将FPC/FFC直接插入连接器的类型。

Q

嵌合

插入组合对象。

S

SMD

Surface Mount Device的缩写。称SMT(表面封装)用部件为SMD。

SMT(表面封装)

Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料,安装部件,然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。

Sh

水平嵌合类型

直角的意思,指水平安装用连接器。指电线或焊尾位于与嵌合轴呈90度的方向,安装时连接器的连接方向与基板平行,或所安装的连接器。

T

特性阻抗

阻抗表示在交流中电流流通难度的数值,随频率发生变化。指在装置及系统系列中与一定值相匹配的信号线的阻抗。

脱离

指解除嵌合状态。指拔除。

W

Whisker

在镀锡等表面上产生的具有成长性的须状结晶,由温湿度、应力及大气导致的该须状结晶的增长有时导致与相邻部件(端子等)接触而发生短路等事故。

X

芯数

连接器所具有的电路(信号)与端子数。

Y

压力连接方式

印刷基板安装方法,无需焊接。将端子压入基板通孔内并导通连接。由于无需焊接,因此不会发生焊锡导致的桥接、助焊剂飞散及渗透导致的接触不良、热量导致的材料劣化等。

压纹带

将电子元器件等自动安装到安装基板上的带式载体,单品为自动安装用包装材料。将产品装入压纹带内并用盖带密封称为压纹ASS'Y (Embossed Tape ASS'Y)或压纹规格。

有效接触长

在端子插入或拔出期间接触端子表面移动的距离。指接触余量。

Z

ZIF

FPC/FFC连接器》Zero Insertion Force的缩写。在插拔FFC等时,像普通连接器一样,不让插拔直接作用在端子上,而是通过滑动器、执行器等使其发生作用并减小插拔力的连接器。

自净效果

在插拔端子时,去除附着在端子接触部位表面的氧化物与异物。

Zh

执行器

连接在《FPC/FFC连接器》FPC/FFC连接器中所使用导线时所驱动的树脂。或统称绝缘子为Insulator。有时称Housing mold。

助焊剂

指提高焊接性的活化剂,具有去除氧化膜及导热效果。

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