电子元器件

电子元器件术语集


按产品类别搜索

  • 功率器件
  • 晶体元件
  • SAW器件
  • 电容器
  • 连接器

Ch

串联电阻值

振动时的内部摩擦及晶体芯片支撑系列机械损耗、音响损耗等振动能量的损失成分。指晶体阻抗。

E

EMC

Electromagnetic Compatibility的缩写。兼指EMI、EMS的用语。不产生噪音并不受噪音影响。

EMI

Electromagnetic Interference的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障(电磁干扰)。部件本身不产生噪音。

EMS

Electromagnetic Susceptibility的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障。不受外来噪音影响。

F

封装晶体振荡器(SPXO)

未进行温度控制或温度补偿的晶体振荡器。振荡器的频率温度特性取决于内部晶体谐振器。
时钟振荡器 (SPXO)

负载谐振频率(fL)

将负载电容串联到振动器的状态下的谐振频率。

负载容量

决定晶体谐振器的负载谐振频率(fL)的有效外部电容。

G

光刻

应用半导体要素技术之曝光技术,将精细图案转印到晶片上并形成结构的技术。特长为高精度、大量生产。

J

晶体谐振器

应用压电现象,将水晶的稳定机械固有振动转换为电信号并控制各种电子设备的基准电子元器件。

晶体阻抗

振动时的内部摩擦、晶体芯片支撑系列的机械损耗及音响损耗等振动能量的损失成分。指串联电阻值。

晶体振荡器

具有振动晶体、用于获得输出功能的模块。 晶体振荡器仅通过施加电压即可获得稳定输出。
时钟振荡器 (SPXO)压控晶体振荡器 (VCXO)温度补偿晶体振荡器 (TCXO)

P

频率容差

晶体振荡器在规定状态下工作时,振荡频率与规定标称频率之间的最大容差。

频率温度特性

规格时:频率随环境温度变化波动的量的标准。
现象时:频率随环境温度变化波动的量。

ppm

Parts Per Million的缩写。100万分之一。用来表示晶体的精度。

S

SMD

Surface Mount Device的缩写。称SMT(表面封装)用部件为SMD。

SMT(表面封装)

Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料,安装部件,然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。

L

温度补偿晶体振荡器(TCXO)

附加温度补偿电路,最大限度减少因环境温度变化引起的频率波动的晶体振荡器。
温度补偿晶体振荡器 (TCXO)

Y

压控晶体振荡器(VCXO)

可通过来自外部的控制电压,使输出频率可变或可调制的晶体振荡器。
压控晶体振荡器 (VCXO)

产品与技术咨询

专人竭诚为您服务。