电子元器件

电子元器件术语集


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B

波动

通带内最小损耗点与最大损耗点间的差。

Ch

插入损耗

在通带内损耗最严重点的值。指Insertion loss。

D

带通滤波器

只允许特定频率通过电路的部件。

低噪声放大器

放大来自天线的微弱信号,使其不易受后段所产生噪声的影响。不容易产生噪音的放大器。

E

EMC

Electromagnetic Compatibility的缩写。兼指EMI、EMS的用语。不产生噪音并不受噪音影响。

EMI

Electromagnetic Interference的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障(电磁干扰)。部件本身不产生噪音。

EMS

Electromagnetic Susceptibility的缩写。由于电磁现象的干扰波导致电子设备发生故障。不受外来噪音影响。

F

FDD

Frequency Division Duplex的缩写。指频分双工。将使用的频带划分为发送用和接收用,实现同时接发。

G

隔离

Tx(发送侧)-Rx(接收侧)间信号传达的分离。

功率放大器

具有获得放大信号进行传输所需高功率高频信号的功能。

光刻

通过使用照相技术进行曝光、显影,将精细图案转印到晶片上并形成结构的技术。特长为高精度、大量生产。

I

Insertion Loss

在通带内损耗最严重点的值。指插入损耗。

S

SAW双工器

应用表面弹性波,电气分离发送信号(Tx)和接收信号(Rx)的部件。
SAW双工器

SAW滤波器

日文称为表面弹性波,指应用这种弹性波的电子设备。包括带通滤波器、高通滤波器、低通滤波器、带阻滤波器、双工器等。
SAW滤波器

SMD

Surface Mount Device的缩写。称SMT(表面封装)用部件为SMD。

SMT(表面封装)

Surface Mount Technology的缩写。将电子元器件安装在印刷基板上的方法之一。在印刷基板表面涂敷焊料,安装部件,然后通过回流炉熔化焊料的安装方法。

Sh

衰减

不必要信号的衰减水平。指衰减量。

衰减带宽

衰减信号频率的带宽。

衰减量

不必要信号的衰减水平。指衰减。

T

TDD

Time Division Duplex的缩写。指时分双工。在时间轴上细分一个频带,高速切换发送和接收,实现同时接发。

V

VSWR

通带内的信号反射水平。

Z

阻抗

指交流电路中的电阻成分,Resistance(电阻)、Inductance(线圈)、Capacitance(电容器)的总称。

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