课题解决案例

成功降低陀螺仪传感器盖的高度和尺寸的案例研究

概要

下面介绍一个用精密陶瓷替代盖板材料而得以解决课题的案例。
盖板是为了保护封装在基板上的元件（半导体元件：在这个案例中指陀螺仪传感器（手震传感器））而使用的部件。

课　题

盖板薄壁化时金属强度（不足）

为了实现嵌入机器中的元件的低背化和小型化，我们研究了盖板的薄壁化。
采用金属盖板所要求的厚度时，刚性不足以承受外部的冲击，会发生短路问题。
另外，为了避免金属盖板与元件的接触而导电，需要对内壁进行树脂涂层。

■条件
・即使薄壁化也具有充分的刚性的材料
・用于电子零件的可量产材料

对　策

采用刚性高的氧化铝

将盖板材料从以往的金属变更为刚性高的精密陶瓷（氧化铝材料）。

结　果

通过盖板薄壁化成功实现电子部件小型化

通过将金属更换为高刚性的精密陶瓷，使盖板的厚度减薄。
另外因陶瓷是绝缘材料，不需要树脂涂层，进一步缩小了与元件的间隙。
通过材质变更以及由材质引起的薄化，实现了盖板的低背化和小型化，为电子设备的小型化做出了贡献。

*为便于理解，图形动画采用了一部分与实际不同的展现形式。
*特性可能因使用条件而异。