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低介电正切、高强度、高纯度
氧化铝(AO479U)

低介电正切、高强度、高纯度 氧化铝(AO479U)

高纯度氧化铝(AO479U)不仅具有优异的耐热性、耐腐蚀性、耐等离子性,而且还实现了低介电正接(tanδ)和高强度的兼顾。本材质,因为介电正接小,能降低高频条件下的功率损失。另外,由于机械强度高,发热和真空时的部件损坏少。因此,由于能够节省人力进行调试,并保证工艺的稳定运行,所以作为半导体制造设备的构件被广泛采用。

特长

  • 低介电正接与高强度并存
    高纯度的同时,实现了低介电正接和高强度的兼顾。
  • 支持广泛的频域
    在1mhz ~ 8.5GHz频带的广泛频率范围内,介电正接表示低值。
  • 厚壁产品也有稳定性能
    40mm左右的厚壁产品也包含厚度方向的中央部分,介电正接显示稳定低值。

加工示例

使用Radio Frequency(高频)的半导体制造设备的绝缘部件

  • 底盘

    底盘

    Φ400×20t (mm)

  • 绝缘环

    绝缘环

    Φ400×50t (mm)

  • 腔室构成部件

    腔室构成部件

    Φ600×20t (mm)

※上述是加工案例。上述以外的尺寸·形状也能对应。请随时咨询。

材料数据比较

与本公司低介电正接、高强度、高纯度氧化铝(AO479U)、本公司传统材料低介电正接氧化铝(AO479Q)以及本公司高纯度氧化铝(AO479M)的主要特性比较

材质
材质编号(新标记)
材质编号(旧标记)
低介电正接、高强度、高纯度氧化铝   低介电正接氧化铝 高纯度氧化铝
AO479U   AO479Q AO479M
A479U   A479Q A479M
含有量(Al2O3 99.6   99.3 99.5
机械性能 维氏硬度 HV9.807N GPa 15.2   15.7 15.7
3点弯曲强度 MPa 380   290 370
杨氏模量 GPa 387   377 370
热性能 平均线膨胀系数 40~400℃ × 10-6/K 7.2   7.0 7.2
导热率 20℃ W/(m・K) 32   30 32
电气性能 表面电阻值 1MHz × 10-4 ※请参照下述,介质正接(tanδ)的测定数据详细。
10-100MHz
8.5GHz
体积电阻率 20℃ Ω・cm > 1014   > 1014 > 1014

详细测量数据

电介质正接(tanδ)

本公司的低介电正接、高强度、高纯度氧化铝(AO479U),在广泛的频率范围内,介电正接表示低值。另外,即使是40mm左右的厚产品,包括产品的中央部分在内,介电正接也显示出稳定的低值。

 

不同频率、不同材质、不同厚度的介电正切测量

测定方法

将烧好的厚度10 ~ 40mm的产品,从中央附近切出厚度1mm的测试片进行确认。

测定方法
测量装置
1MHz: C仪表(桥接电路法)
13.56MHz: 阻抗分析器(高频电流电压法)
8.5GHz: 网络分析器(腔谐振器法)
测定方法

AO479U(A479U)
AO479Q(A479Q)
AO479M(A479M)

强度

本公司低介电正接、高强度、高纯度氧化铝(AO479U)在与传统材料同等的低介电正接的同时,具有超过高纯度氧化铝(AO479M)的高强度。

 
强度

如果您正在考虑寻找能在耐热性、耐腐蚀性、耐等离子体性的苛刻的环境下具有高强度、低介电正切产品,以及通过降低功率损失实现稳定生产,欢迎前来咨询。

本页记载的数值全部是公司内部测定的代表值,不是产品规格的保证值。

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