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低介电正切、高强度、高纯度
氧化铝(AO479U)

低介电正切、高强度、高纯度 氧化铝(AO479U)

高纯度氧化铝(AO479U)不仅具有优异的耐热性、耐腐蚀性、耐等离子性,而且还实现了低介电正接(tanδ)和高强度的兼顾。本材质,因为介电正接小,能降低高频条件下的功率损失。另外,由于机械强度高,发热和真空时的部件损坏少。因此,由于能够节省人力进行调试,并保证工艺的稳定运行,所以作为半导体制造设备的构件被广泛采用。

特长

  • 低介电正接与高强度并存
    高纯度的同时,实现了低介电正接和高强度的兼顾。
  • 支持广泛的频域
    在1mhz ~ 8.5GHz频带的广泛频率范围内,介电正接表示低值。
  • 厚壁产品也有稳定性能
    40mm左右的厚壁产品也包含厚度方向的中央部分,介电正接显示稳定低值。

加工示例

使用Radio Frequency(高频)的半导体制造设备的绝缘部件

  • 底盘

    底盘

    Φ400×20t (mm)

  • 绝缘环

    绝缘环

    Φ400×50t (mm)

  • 腔室构成部件

    腔室构成部件

    Φ600×20t (mm)

※上述是加工案例。上述以外的尺寸·形状也能对应。请随时咨询。

材料数据比较

与本公司低介电正接、高强度、高纯度氧化铝(AO479U)、本公司传统材料低介电正接氧化铝(AO479Q)以及本公司高纯度氧化铝(AO479M)的主要特性比较

材质
材质编号(新标记)
材质编号(旧标记)
低介电正接、高强度、高纯度氧化铝   低介电正接氧化铝 高纯度氧化铝
AO479U   AO479Q AO479M
A479U   A479Q A479M
含有量(Al2O3) % 99.6   99.3 99.5
机械性能 维氏硬度 HV9.807N GPa 15.2   15.7 15.7
3点弯曲强度 MPa 380   290 370
杨氏模量 GPa 387   377 370
热性能 平均线膨胀系数 40~400℃ × 10-6/K 7.2   7.0 7.2
导热率 20℃ W/(m・K) 32   30 32
电气性能 表面电阻值 1MHz × 10-4 ※请参照下述,介质正接(tanδ)的测定数据详细。
10-100MHz
8.5GHz
体积电阻率 20℃ Ω・cm > 1014   > 1014 > 1014

详细测量数据

电介质正接(tanδ)

本公司的低介电正接、高强度、高纯度氧化铝(AO479U),在广泛的频率范围内,介电正接表示低值。另外,即使是40mm左右的厚产品,包括产品的中央部分在内,介电正接也显示出稳定的低值。

 

不同频率、不同材质、不同厚度的介电正切测量

测定方法

将烧好的厚度10 ~ 40mm的产品,从中央附近切出厚度1mm的测试片进行确认。

测定方法
测量装置
1MHz: C仪表(桥接电路法)
13.56MHz: 阻抗分析器(高频电流电压法)
8.5GHz: 网络分析器(腔谐振器法)
测定方法

● AO479U(A479U)
● AO479Q(A479Q)
● AO479M(A479M)

强度

本公司低介电正接、高强度、高纯度氧化铝(AO479U)在与传统材料同等的低介电正接的同时,具有超过高纯度氧化铝(AO479M)的高强度。

 
强度

如果您正在考虑寻找能在耐热性、耐腐蚀性、耐等离子体性的苛刻的环境下具有高强度、低介电正切产品,以及通过降低功率损失实现稳定生产,欢迎前来咨询。

本页记载的数值全部是公司内部测定的代表值,不是产品规格的保证值。

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