半导电性
陶瓷涂层
京瓷新开发的半导电性陶瓷涂层是在基材表面形成具有半导电性的陶瓷喷涂膜，从而赋予除电功能的技术。膜厚在50μ m以下，由于具有通气性，所以用于多孔质陶瓷的晶片吸附用零件等，目的是防止静电破坏。
特长
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可以赋予半导电性成膜面的线阻值可控制在105 ~1010[Ω]的范围内
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稳定的线阻值同一成膜面内的线电阻值波动小
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可以进行高精度平面加工高刚性·高硬度的陶瓷膜，可进行成膜后的精加工。
稳定的线阻值
成膜面内波动小，能实现稳定的线电阻值。
测定条件
| 施加电压： | 100V |
| 测量间距离： | 10mm |
| →实测值： | 107台[Ω] |
※作为公司内部测定结果的一个案例，根据产品规格、使用条件结果不同。
成膜条件
成膜尺寸:需要咨询(直径12英寸有生产经验)
膜厚：500μm以下
※根据熔射陶瓷材料的种类而不同。
※如果是50μm以下，对多孔质材料加工时能确保通气性。
形状复杂的情况下，加工有困难，需要咨询。
成膜过程
对晶圆吸盘的成膜示意图
施工示例
有对晶片搬运垫、工艺用晶圆吸盘等需要除电功能的零件的加工经验。
也能加工搬运手臂。
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晶圆输送垫
尺寸： Φ128 × t10 (mm) 基础材料： 氧化铝(A479)
+多孔氧化铝(#100)膜厚： 50μm -
工艺用晶圆吸盘
尺寸： Φ235 × t30 (mm) 基础材料： 氧化铝(A479)
+多孔氧化铝(#100)膜厚： 50μm
本页记载的数值全部是公司内部测定的代表值，不是产品规格的保证值。