半导体零部件
图像传感器用零部件
京瓷提供用于 CCD/CMOS 图像传感器的陶瓷封装、光学膜蒸镀玻璃板以及芯片的组装。由于陶瓷具备高强度、高刚性的物理特性，同时可以实现腔体结构设计，所以可以更好地满足产品的小型化、薄型化要求。此外，陶瓷本身很少产生灰尘，对防尘要求很高的图像传感器来说，陶瓷封装是合适的封装材料。
除可视光外，我司同时也提供紫外线传感器、红外线传感器陶瓷封装，欢迎咨询。
※CCD：电荷耦合器件
※CMOS：互补型金属氧化物半导体
※硼硅酸盐玻璃（热膨胀系数：7.2ppm/K）条件下，推荐使用氧化铝陶瓷封装（热膨胀系数：7.1-7.3ppm/K）。
※可提供在表面形成环氧树脂涂层的玻璃。
※在需要气密密封的用途、提供带有玻璃窗的金属盖帽。
※承接防红外线膜蒸镀玻璃镜头支架的组装（使用环氧树脂）服务。
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