介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
高速、大容量通信不可或缺的“网络通信和光模块的晶体振荡器”。
由京瓷自主的TC-SAW技术(温度补偿型SAW技术)开发的1.6×1.2mm的“Band 13(支持NS07)双工器” 已开始量产。
作为支持5G智能手机的产品，预计未来的需求将进一步增加和扩大。
京瓷的浮动式板对板连接器可从间距为0.4~0.635mm、嵌合高度为3.5~30mm的基板平行连接类型和垂直连接基板类型中选择。
