2024.03.18

• 连接器

京瓷推出"5814系列"板对板连接器，窄间距、低背型，助力实现设备小型化与高性能化

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）全新推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列"，2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度（0.6mm）、宽度（1.5mm）不仅实现了同类产品中超小型化*，并且通过加固特有的金属配件结构，可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）全新推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列"，2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度（0.6mm）、宽度（1.5mm）不仅实现了同类产品中超小型化*，并且通过加固特有的金属配件结构，可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。

2023.06.29

• 连接器

去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化

京瓷公司 (社长：谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/排线）的6893系列自动锁扣型连接器的商品化，
将于6月29日（星期四）开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比

京瓷公司 (社长：谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/排线）的6893系列自动锁扣型连接器的商品化，
将于6月29日（星期四）开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比

2023.03.29

• 电容器

EIA 0201封装 高静电容值10μF产品

介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。

介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。