新产品信息

京瓷株式会社 (社长:谷本 秀夫) 成功开发出了尺寸为EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静电容量值为47μF的小型、高容量积层陶瓷电容器 (以下简称MLCC)。批量生产的预定日期为同年12月。

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）全新推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列"，2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度（0.6mm）、宽度（1.5mm）不仅实现了同类产品中超小型化*，并且通过加固特有的金属配件结构，可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。

京瓷公司 (社长：谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/排线）的6893系列自动锁扣型连接器的商品化，
将于6月29日（星期四）开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比

介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。

8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能进行高速传输的浮动式板对板连接器。

京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器（Board to Board）"5652系列产品，X,Y方向可浮动±0.85mm（F/P※1=170％）。将从1月21日（周四）陆续出样。