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2024.03.18
连接器
京瓷推出"5814系列"板对板连接器,窄间距、低背型,助力实现设备小型化与高性能化
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)全新推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列",2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)全新推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列",2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度(0.6mm)、宽度(1.5mm)不仅实现了同类产品中超小型化*,并且通过加固特有的金属配件结构,可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。
2023.06.29
连接器
去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化
京瓷公司 (社长:谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC(柔性印刷电路板/排线)的6893系列自动锁扣型连接器的商品化,
将于6月29日(星期四)开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比
京瓷公司 (社长:谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC(柔性印刷电路板/排线)的6893系列自动锁扣型连接器的商品化,
将于6月29日(星期四)开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比
2023.03.29
电容器
EIA 0201封装 高静电容值10μF产品
介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。
介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。
2021.03.21
连接器
京瓷推出0.4mm间距、嵌合高度3.5mm的低背、高速传输、浮动式板对板连接器“8152系列”
8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能进行高速传输的浮动式板对板连接器。
8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能进行高速传输的浮动式板对板连接器。
2021.02.01
连接器
京瓷推出16Gbps高速传输、车规、0.5mm间距的"5652系列"浮动式板对板连接器
京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器(Board to Board)"5652系列产品,X,Y方向可浮动±0.85mm(F/P※1=170%)。将从1月21日(周四)陆续出样。
京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器(Board to Board)"5652系列产品,X,Y方向可浮动±0.85mm(F/P※1=170%)。将从1月21日(周四)陆续出样。
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