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2025.03.12
电容器
京瓷成功开发出EIA 0402尺寸、静电容量值47μF的小型积层陶瓷电容器 (MLCC)
京瓷株式会社 (社长:谷本 秀夫) 成功开发出了尺寸为EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静电容量值为47μF的小型、高容量积层陶瓷电容器 (以下简称MLCC)。批量生产的预定日期为同年12月。
京瓷株式会社 (社长:谷本 秀夫) 成功开发出了尺寸为EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静电容量值为47μF的小型、高容量积层陶瓷电容器 (以下简称MLCC)。批量生产的预定日期为同年12月。
2023.06.29
连接器
去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化
京瓷公司 (社长:谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC(柔性印刷电路板/排线)的6893系列自动锁扣型连接器的商品化,
将于6月29日(星期四)开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比
京瓷公司 (社长:谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC(柔性印刷电路板/排线)的6893系列自动锁扣型连接器的商品化,
将于6月29日(星期四)开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比
2023.03.29
电容器
EIA 0201封装 高静电容值10μF产品
介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。
介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。
2021.03.21
连接器
京瓷推出0.4mm间距、嵌合高度3.5mm的低背、高速传输、浮动式板对板连接器“8152系列”
8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能进行高速传输的浮动式板对板连接器。
8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能进行高速传输的浮动式板对板连接器。
2021.02.01
连接器
京瓷推出16Gbps高速传输、车规、0.5mm间距的"5652系列"浮动式板对板连接器
京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器(Board to Board)"5652系列产品,X,Y方向可浮动±0.85mm(F/P※1=170%)。将从1月21日(周四)陆续出样。
京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、车规级、浮动式板对板连接器(Board to Board)"5652系列产品,X,Y方向可浮动±0.85mm(F/P※1=170%)。将从1月21日(周四)陆续出样。
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