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新闻
2024.11.01
更新
电容器 和 SAW器件 "Declaration of Non-use of SVHC241" 已发布。
2024.10.25
更新
晶振目录已发布更新(PDF/7.04MB)
2024.09.27
更新
SAW器件目录已发布更新(PDF/2.17MB)
2024.09.17
更新
晶振 "Declaration of Non-use of SVHC241" 已发布。
2024.07.10
更新
连接器 "Declaration of Non-use of SVHC241" 已发布。
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2024.10.10
连接器
去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化
京瓷公司 (社长:谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC(柔性印刷电路板/排线)的6893系列自动锁扣型连接器的商品化,
将于6月29日(星期四)开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比
2023.08.03
电容器
EIA 0201封装 高静电容值10μF产品
介绍EIA 0201封装(0.6 x 0.3mm)高静电容值「10μF」的产品。
2021.03.21
连接器
京瓷推出0.4mm间距、嵌合高度3.5mm的低背、高速传输、浮动式板对板连接器“8152系列”
8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能进行高速传输的浮动式板对板连接器。