新闻

电容器 "Declaration of Non-use of SVHC247" 已发布

电容器和 SAW器件 "Declaration of Non-use of SVHC241" 已发布。

晶振目录已发布更新(PDF/7.04MB)

SAW器件目录已发布更新(PDF/2.17MB)

晶振 "Declaration of Non-use of SVHC241" 已发布。

连接器 "Declaration of Non-use of SVHC241" 已发布。

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连接器

京瓷推出"5814系列"板对板连接器，窄间距、低背型，助力实现设备小型化与高性能化

京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）全新推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列"，2月5日起已全面进行销售。该产品的芯间距、嵌合高度（0.6mm）、宽度（1.5mm）不仅实现了同类产品中超小型化*，并且通过加固特有的金属配件结构，可有效避免连接器在嵌合操作时发生损坏。

连接器

去除异物的性能提高了2倍※ FPC/FFC自动锁扣型连接器商品化

京瓷公司 (社长：谷本秀夫)近期实现了用于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷电路板/排线）的6893系列自动锁扣型连接器的商品化，
将于6月29日（星期四）开始陆续安排样品出货。
※与本公司以往产品相比

电容器

EIA 0201封装高静电容值10μF产品

介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。

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