介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
介绍用于智能手机和通信设备的GNSS产品系列
我们为大功率、高可靠性的高功率元器件产品新增了1种扁平二极管和2种扁平晶闸管。同时，我们已经开始公开高功率产品的3D模型，欢迎使用。
让我们回顾一下用于FPC/FFC的京瓷连接器诞生至今的发展历程。这种连接器广泛应用于各种电子设备，不受市场限制。
介绍一款用于智能手机和通信设备的新型 SAW 双工器。京瓷特有的SAW技术能够为高质量的无线通信做出贡献。
在多层陶瓷电容器领域，成功开发出了一款尺寸为EIA0402（1.0mm×0.5mm）、电容值为47µF的紧凑型高容量MLCC。预定2025年12月开始量产。
晶体晶振几乎被应用于世界上所有的电子设备中，这种说法并不夸张。正是其出色的频率稳定性被广泛使用。
对晶体振荡器的相关内容及其出色的频率稳定性和背景做简单介绍，并对振荡所需的匹配进行说明。
介绍针对连接器的专门评估测试
介绍面向智能手机和通信设备的新产品“卫星通信兼容的GNSS用SAW”。
在开发过程中，连接器需要进行各种评估测试，以下对评估测试的主要目的和内容进行介绍。
随着对超小型晶体振荡器需求的增加，京瓷推出了1.0 x 0.8mm尺寸和1.2 x 1.0mm尺寸的晶体振荡器。
AC开关电路用堆栈（Stack）标准品的介绍。
介绍采用单相、三相全波整流电路堆栈的标准产品。
推出用于智能手机和通信设备的新产品“Band71 (600MHz频段) 1814尺寸的SAW双工器“
对用于笔记本电脑内部连接的薄型、省空间的 FPC/FFC 连接器和板对板连接器的介绍。
适用于FPC 的小型薄型化窄间距连接器和板对板连接器，广泛用于智能手表的内部连接。
