京瓷的热敏打印头，使用了高稳定性及高生产性的倒装驱动IC方式，同时也能对应金线绑定IC的工艺，以高自由度设计来对应客户各种订制的需求。
此外，我们具备薄膜成膜技术及照相曝光的生产技术，加上原材料的陶瓷基板的自家生产加工，我们可以根据各种打印用途去调整釉质层形状及阻抗值，保护膜的种类也可以多样选择。并且打印头的形状有平面，直角，斜角，根据客户需求提供组装支架等周边产品，提供符合客户的打印机设计需求的热敏打印头产品。