京瓷拥有的技术

以下介绍京瓷在热敏打印头制造上积累的技术。

在热敏打印头制造上培育的技术

薄膜成膜技术

利用在热敏打印头制造上积累的成膜技术，可在导电材料、绝缘材料各种材料上形成厚度数10nm～数μm不等的膜。为了更好地提供卓越品质和客户需求的性能，京瓷运用了各种成膜手法。另外，我们具备可供量产的生产环境。

【实际案例】电阻膜/电极膜/保护膜成膜

丝网印刷技术

利用在热敏打印头制造上积累的丝网印刷技术，可在导电材料和绝缘材料上形成厚度数10μm的膜。除了印刷技术，也能对应选择可实现高品质和需求性能的材料。并且，我们具备可供量产的生产环境。

【实际案例】基板回路/保护层的印刷及形成

蚀刻曝光技术

通过在热敏打印头制造上积累的蚀刻曝光技术，可使电阻膜、电极膜等导电材料的薄膜在大小数10μm的线和空间内形成配线。
以高精度形成配线，可以确保更高品质和稳定的性能。并且，我们具备可供量产的生产环境。

【实际案例】发热体（发热线）/基板回路的形成

电镀形成技术

利用在热敏打印头制造上积累的电镀技术，可在金属电极上形成厚度数μm的电镀。
并且，也可以形成复杂的回路形状，及形成均匀的电镀厚度。此外，在优越的焊锡性下，实现产品的高可靠性。并且，我们具备可供量产的生产环境。

【实际案例】驱动IC/电子零件粘接用电镀形成

组装技术

利用在热敏打印头制造上积累的贴装技术，可在高密度倒装芯片上以数10μm的贴装精度贴装驱动IC。并且，我们拥有用于贴装驱动IC倒装芯片的凸点形成技术。此外，我们也掌握柔性基板(FPC)和陶瓷基板粘接技术等组装技术，在国内外都具备量产的生产环境。

【实际案例】贴装/粘接驱动IC·电子零件、形成用于焊接的倒装芯片的凸点。