概述
京瓷于2021年发布了业界超小封装※(1.6x1.2mm)的CSP型(芯片封装)SAW双工器SD16系列,并根据市场需求不断扩充该系列的产品阵容。
两款产品均采用京瓷特有的SAW技术,实现了小型化、高性能、高可靠性。
今后也将持续为实现高质量的无线通信做贡献。
※截至2024年3月。根据京瓷的调查
用途
智能手机、各种通信设备等
特点
- 业界超小封装※投产
1.6×1.2mm的超小封装,维持高品质和高可靠性的产品性能。
※截至2024年3月。根据京瓷的调查 - 性能优于传统封装产品(1.8x1.4mm)
不仅实现了小型化、轻量化,还具有更低的损耗、更高的衰减特性、更高的隔离度和更强的耐电性。 - 丰富的产品阵容满足市场需求
产品阵容强大,包括开发难度较高的Band13(符合NS07标准)。
数据均由京瓷调查
产品阵容
SAW双工器(FDD)
尺寸[mm]:X=1.6、Y=1.2
Type:Unbalance
型号 |
Band |
IL (Tx) |
IL (Rx) |
Isolation |
生产状况 |
规格书 |
---|---|---|---|---|---|---|
2 |
1.8dB typ. |
2.1dB typ. |
60dB typ. (1850-1910MHz) |
量产品 |
||
7 |
1.7dB typ. |
1.8dB typ. |
55dB typ. (2500-2570MHz) |
量产品 |
||
13 |
1.2dB typ. |
1.2dB typ. |
59dB typ. (746-756MHz) |
量产品 |
||
13 |
1.8dB typ. |
1.0dB typ. |
57dB typ. (746-756MHz) |
量产品 |
||
20 |
1.4dB typ. |
1.9dB typ. |
57dB typ. (791.25-820.75MHz) |
量产品 |
||
26 |
1.1dB typ. |
1.6dB typ. |
59dB typ. (814.24-848.76MHz) |
量产品 |
||
28A |
1.4dB typ. |
1.5dB typ. |
59dB typ. (703.24-732.76MHz) |
量产品 |
||
28B |
1.5dB typ. |
1.7dB typ. |
60dB typ. (718.24-747.76MHz) |
量产品 |
||
66 |
1.2dB typ. |
1.9dB typ. |
57dB typ. (1710-1780MHz) |
量产品 |
||
SD16-0782T8UUA1 |
13+14 |
2.0dB typ. |
1.2dB typ. |
54dB typ. (746-768MHz) |
量产品 |
*dBint:Integrated to LTE modulation(4.5MHz)
【新产品】BAND13+14 (SD16-0782T8UUA1)
特点
- 小型
- 低损耗
- 高隔离
- 支持NS07
- High Power Durability for 5G:(Band13Tx/Band14Tx) DFT-s-OFDM : 31dBm
CP-OFDM : 29.5dBm
曲线数据
数据均由京瓷调查
电气特性
*dBint:Integrated to LTE modulation(4.5MHz)