开发背景
随着人工智能（AI）技术的飞速发展，配备生成AI的智能手机和人工智能服务器的需求快速增长。此外，随着数据处理技术的高性能化，安装的元器件数量也在增加。因此，为了在有限的基板空间内实现高效的元器件安装，对超小型元器件的需求日益增加。人们对于这些电子设备中大量使用的MLCC进一步小型化和高容量化的期望也越来越高，而我们已经开发出能够满足这些要求的产品。
产品规格
客户可以根据额定电压、工作温度范围等选择符合要求的产品。
|
型号 |
KGM05DR50G476MH |
KGM05DR50E476MH |
KGM05DS60E476MH |
|---|---|---|---|
|
尺寸 (mm) |
1.0×0.5（T: 0.8Max.） |
1.0×0.5（T: 0.8Max.） |
1.0×0.5（T: 0.8Max.） |
|
温度特性 |
X5R（EIA） |
X5R（EIA） |
X6S（EIA） |
|
工作温度范围 |
-55℃ to +85℃ |
-55℃ to +85℃ |
-55℃ to +105℃ |
|
静电容值 |
47μF |
47μF |
47μF |
|
静电容值允差 |
M(±20%) |
M(±20%) |
M(±20%) |
|
额定电压 |
4Vdc |
2.5Vdc |
2.5Vdc |
京瓷在电子元器件领域，将继续开发满足市场需求的产品，为智能手机、AI服务器等设备的小型化和高性能化做出贡献。
