介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
介绍新产品“小型SAW双工器Band2”。作为芯片尺寸封装（Chip Size Package，简称CSP），它采用了超小型尺寸（1.6×1.2mm），并优化了邻近频段的衰减特性。
在智能手机、可穿戴设备等通信终端市场持续扩大的背景下，产品需求有望进一步增长。
近年来，随着通信功能和信息处理能力的提升，以智能手机为代表的通信终端以及智能手表等可穿戴设备的高功能化进程正在不断加速。
为解决这一课题，京瓷首次采用全屏蔽结构，能够有效抑制噪声的侵入与泄漏，成功开发出具有出色 EMI 特性的 0.4 mm 间距板对板（Board to Board）连接器"5908 系列"。
介绍用于智能手机和通信设备的GNSS产品系列
介绍一款用于智能手机和通信设备的新型 SAW 双工器。京瓷特有的SAW技术能够为高质量的无线通信做出贡献。
在多层陶瓷电容器领域，成功开发出了一款尺寸为EIA0402（1.0mm×0.5mm）、电容值为47µF的紧凑型高容量MLCC。预定2025年12月开始量产。
介绍面向智能手机和通信设备的新产品“卫星通信兼容的GNSS用SAW”。
随着对超小型晶体振荡器需求的增加，京瓷推出了1.0 x 0.8mm尺寸和1.2 x 1.0mm尺寸的晶体振荡器。
推出用于智能手机和通信设备的新产品“Band71 (600MHz频段) 1814尺寸的SAW双工器“
适用于FPC 的小型薄型化窄间距连接器和板对板连接器，广泛用于智能手表的内部连接。
介绍京瓷的32 kHz 晶体振荡器，此款产品即使在较宽的温度范围内也极为稳定。
与传统产品相比，超低损耗ULL SAW (Ultra-Low Loss SAW)具有更低的损耗和更高的陡度。
介绍一款针对智能手机和可穿戴设备使用的0.3mm间距板对板连接器。
介绍0.9mm间距压接式电线连接器“8041系列”，该系列具有外型小巧、节省空间、双点接触的特点。
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。
※有关SAW多路复用器
介绍用于通信市场的TC-SAW技术。京瓷特有的技术，具有高耐受功率和优秀的温度特性。
