介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
在多层陶瓷电容器领域，成功开发出了一款尺寸为EIA0402（1.0mm×0.5mm）、电容值为47µF的紧凑型高容量MLCC。预定2025年12月开始量产。
介绍面向智能手机和通信设备的新产品“卫星通信兼容的GNSS用SAW”。
随着对超小型晶体振荡器需求的增加，京瓷推出了1.0 x 0.8mm尺寸和1.2 x 1.0mm尺寸的晶体振荡器。
推出用于智能手机和通信设备的新产品“Band71 (600MHz频段) 1814尺寸的SAW双工器“
适用于FPC 的小型薄型化窄间距连接器和板对板连接器，广泛用于智能手表的内部连接。
介绍京瓷的32 kHz 晶体振荡器，此款产品即使在较宽的温度范围内也极为稳定。
与传统产品相比，超低损耗ULL SAW (Ultra-Low Loss SAW)具有更低的损耗和更高的陡度。
介绍一款针对智能手机和可穿戴设备使用的0.3mm间距板对板连接器。
介绍0.9mm间距压接式电线连接器“8041系列”，该系列具有外型小巧、节省空间、双点接触的特点。
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。
※有关SAW多路复用器
介绍用于通信市场的TC-SAW技术。京瓷特有的技术，具有高耐受功率和优秀的温度特性。
详细说明时钟振荡器和晶体谐振器的区别，时钟振荡器的特点和用途。
介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。
随着通信终端的多功能化，贴装密度更高而可实装面积受限，需要更小型化的搭载元器件。在这样的市场背景下，介绍京瓷成功量产的超小型晶体谐振器CX1008SB系列。
京瓷采用特有的技术，开发出了高耐受功率、低损耗、高衰减量的SAW滤波器。
