陶瓷材料
浸硅反应烧结碳化硅 SiSiC
高比刚度材料,适合制造大型复杂形状制品和空心体
这是一种基于SiC的浸硅复合材料。用硅浸渍可减少孔隙并抑制排气。它是一种具有与SiC相似特性的高比刚度材料,并且电阻比SiC低,因此可以消除部件的静电。特殊的制造方法和反应烧结可以轻松制造大型、复杂形状的制品和空心体,广泛应用于半导体制造设备零件。
- 重要特征:
- 刚度
- 大型复杂形状
- 空心体
特征
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高耐腐蚀性即使在高工作温度下也具有高耐腐蚀性。
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优异的高温强度这是一种在高温下强度损失很小的材料。