介绍京瓷电子元器件产品的技术信息和产品主題。
在多层陶瓷电容器领域，成功开发出了一款尺寸为EIA0402（1.0mm×0.5mm）、电容值为47µF的紧凑型高容量MLCC。预定2025年12月开始量产。
随着对超小型晶体振荡器需求的增加，京瓷推出了1.0 x 0.8mm尺寸和1.2 x 1.0mm尺寸的晶体振荡器。
对用于笔记本电脑内部连接的薄型、省空间的 FPC/FFC 连接器和板对板连接器的介绍。
适用于FPC 的小型薄型化窄间距连接器和板对板连接器，广泛用于智能手表的内部连接。
介绍一款针对智能手机和可穿戴设备使用的0.3mm间距板对板连接器。
介绍用于逆变器与伺服内制动器电路的小型IGBT·FRD模块。
介绍0.9mm间距压接式电线连接器“8041系列”，该系列具有外型小巧、节省空间、双点接触的特点。
封装尺寸从2.5×2.0mm缩小到超小型※2.0×1.6mm，再加上京瓷特有的SAW技术，具有高性能、高耐电的特点。
※有关SAW多路复用器
我们将介绍用于智能手机和通信设备的小型SAW双工器“SD16系列”的产品阵容。
与既有产品 (TO-263封装) 相比，LPTO-263封装具有低厚度、高散热性能。
高速、大容量通信不可或缺的“网络通信和光模块的晶体振荡器”。
介绍EIA 0201封装（0.6 x 0.3mm）高静电容值「10μF」的产品。
随着通信终端的多功能化，贴装密度更高而可实装面积受限，需要更小型化的搭载元器件。在这样的市场背景下，介绍京瓷成功量产的超小型晶体谐振器CX1008SB系列。
介绍用于ITS（智能交通系统）的700MHz频段SAW滤波器。
使用京瓷特有技术研发的支持925MHz、1411尺寸ISM频段滤波器的介绍。
