压模用塑封料
用途
・适合需要狭窄空间填充的封装，例如FC-CSP和FC-SiP模块。
・适合散热要求高的封装。
特征
・良好的填充性能
・根据用途，可调整成型收缩率、线膨胀系数、弹性模量
・可对应高导热要求
・适合T-mold、C-mold
一般特性
| Package | FBGA (Fine pitch BGA) | ||
|---|---|---|---|
| 倒装芯片 | |||
| 塑封材料 | 类别 | MUF(Mold Under Fill) | |
| 必要特征 | 小粒径填充物 狭窄空间填充性 |
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| 成形方式 | T-mold | C-mold | |
| 推荐产品 | KE-G1250FC KE-G2250FC 系列 （低α线量型） |
KE-G1250AH KE-G2250AH 系列 （低α线量型） |
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| 主要用途 | DRAM、射频模块 | ||
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