固晶用烧结银胶
烧结银胶的特征
通过纳米银粉与微米银粉的金属烧结形成网络结构实现高粘接性
・低电阻
・高导热性
・通过特有的树脂分散系统降低应力实现高耐热·高可靠性
（即使在250°C高温下也能提供良好的接合可靠性）
和传统银胶的对比
烧结银胶的贴装工艺
・可适用于传统设备
无压烧结
与传统银胶产品的涂布方法相同
・低温烧结200-250℃
・空气或者氮气环境下固化
无压烧结
与传统银胶产品的涂布方法相同
・低温烧结200-250℃
・空气或者氮气环境下固化
烧结银胶的用途
烧结银胶的断面观察
粘接可靠性测试
热阻变化（-55/150℃TC测试）
测试条件（客户提供的数据）
PKG：HQFP
芯片：6.0×6.0×0.4mm （BM:Au）
LF：镀Ag Cu引线框架
前处理： MSL1 / 260°C×10s×3
剪切强度变化（250℃高温放置）
测试条件（我司内部试验）
芯片：4.0×4.0×0.3mm （BM:Au）
LF：Pd-PPF
测定温度：260°C
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