功率模组用塑封料

powermodule

具有高耐热（玻璃转移温度高）、低弹性的特点，通过优化热膨胀系数（CTE）来缓解温度变化时的应力，是一种具有良好可靠性的塑封材料。

＊玻璃转变温度= Tg
＊热膨胀系数= CTE

  • 降低应力 >>> 翘曲（CTE, Tg）控制，低弹性
  • 成形性 >>> 流动性控制，良好的填充性
  • 耐热性 >>> 高玻璃转变温度（Tg）
  • 高可靠性 >>> CTI性能优异，低离子杂质

モジュール用塑封材料　適用基板種類

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