框架产品用塑封材料
具备强结合力拥有优良的耐回流焊性
- 强结合力导致优良的耐回流焊性
- 优良的耐高温性能
- 可对应各种框架材料，例如铜、42Alloy和Pd/Au镀层
推荐用途
- 车载用半导体塑封
- 电子设备用半导体塑封
- 适用包装：TSOP, SOP, Larger QFP, Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode
| 适用PKG | |||
|---|---|---|---|
| TSOP,SOP,QFP | QFN | TO252,TO220 | |
| 特征 | 高结合力 低吸湿性 |
良好的翘曲特性 PPF高结合力 |
高结合力 由于其低应力化，故具有良好的耐回流焊性 |
| 推荐产品 | KE-G3000D系列 KE-G6000D系列 （低α线量型） |
KE-G3000N系列 | KE-G3000DM系列 |
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