PLP/WLP用片状塑封料

1.不易破损的柔性片状材料。
2.适合薄型、大尺寸成形，提高生产效率。
3.具备现有半导体封装材料同等的可靠性。

特征

1. 层压薄片塑封和压缩成形。

2. 使用片状塑封材料可减少成形过程中的树脂流动，从而减少成形缺陷。
即使是大尺寸塑封也会表现出低翘曲的特征。

咨询

咨询:有機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!
↑ 移动至本页最上方
半导体塑封材料
BGA用塑封料
压模用塑封料
指纹识别传感器用塑封料
框架产品用塑封材料
功率模组用塑封料
PLP/WLP用片状塑封料
导电性、高导热性粘合胶
固晶用烧结银胶
电极用烧结银胶
LED用粘合胶
咨询
生产基地・销售中心汇总

使用本网站前，请仔细阅读用户协议和隐私政策，在同意的前提下进行使用。若您不同意，请勿使用本网站，恳请见谅。
用户协议和隐私政策可能于未事先通知顾客之情况下另行修订，请随时参阅最新内容。

同意 不同意