半导体塑封材料
京瓷的塑封封装材料融入了多年来积累的先进技术，在各个领域被广泛使用。同时，在所有的产品群中确立了以环境和谐为目标的无卤化技术，为客户的包装的无铅和高温放置性能等的高可靠性做出贡献。
技术介绍
| QFP | QFN | SOP | DIP | SIP ZIP | 分立器件 | 模块 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 大型 | 小型 | 薄型 | 厚型 | 小型 | 薄型 | 小型 | 功率 | SMD | 光电耦合器 | 功率 | 一般 | ||||
| KE-G3000 | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | |||||||
| P-BGA | F-BGA | Module | Finger print sensor | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| single | map | Flip Chip | map | Flip Chip | power | general | Normal DK | High DK | |
| KE-G1250AH（圧縮成形） | ☆ | ☆ | ☆ | ☆ | ○ | ||||
| KE-G1250DS | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250FC | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250LKDS | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250TC | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250SK | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250HT（高导热性） | ☆ | ☆ | ☆ | ||||||
| KE-G1270 | ☆ | ☆ | |||||||
| KE-G1250AH-F | ☆ | ||||||||
| KE-G1255 | ☆ | ||||||||
☆：非常适合 ○：适合
表中记载的等级是Br/Sb free。
＊需要阻燃性等UL认证的情况，请另外咨询
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