BGA用塑封料
低翘曲
通过选择适当的成形收缩率、线膨胀系数、弹性模量,可以应对翘曲。
- 拥有高导热性（3~6W/拥有高导热率（3~6W/mK）的MUF和压缩成形塑封料系列产品。
- 可对应小间距细Wirebonding和铜Wirebonding。
＊MUF：Mold Under Fill
| 包装 | FBGA (Fine pitch BGA) | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 常规 | 高发热芯片 | ||||
| 塑封材料 | 类别 | 常用的BGA材料 | 高导热材料 | ||
| 必要特征 | Wire Bonding用塑封材料 常用材料 |
含氧化铝高导热塑封材料 常用材料，适合填充狭窄空间 |
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| 成形方式 | T-mold | C-mold | T-mold | C-mold | |
| 推荐产品 | KE-G1250LKDS KE-G2250LKDS 系列 （低α线量型） |
KE-G1250AH KE-G2250AH 系列 （低α线量型） |
KE-G1250HT KE-G2250HT 系列 （低α线量型） |
KE-G1250HT-A KE-G2250HT-A 系列 （低α线量型） |
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| 主要应用 | AP（应用处理器）, NAND存储器、逻辑 | CPU,GPU、DRAM、指纹传感 | |||
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