半导体零部件
5G 光通信网络用封装管壳
■5G基站模块封装（前传用）
1.低反射损耗：-15dB max. (DC～28GHz)
注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试板和封装部分的特性。
2.带薄膜Submount 玻璃・金属粘结TO PKG
25Gbps Cooled TOSA Package （TO-56)
1.低反射损耗：-15dB max. (DC～28GHz)
注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试基板和封装部分的特性。
2.50Ω阻抗匹配，带高频引线和薄膜Submount
玻璃・金属粘接TO PKG
25Gbps Cooled TOSA Package （Differential Pair Line）
1.低反射损耗：-10dB max. (DC～28GHz)
注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试基板和封装部分的特性。
2.50Ω阻抗匹配，带高频引线和薄膜Submount
玻璃・金属粘接TO PKG
25Gbps Cooled TOSA Package
1.低反射损耗：-15dB max. (DC～28GHz)
注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试基板和封装部分的特性。
2.京瓷美国专利6,992,250（结构专利）
25Gbps ROSA Package
1.低反射损耗：-15dB max. (DC～28GHz)
注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试基板和封装部分的特性。
2.陶瓷・金属粘结TO PKG
■5G基站模块封装（中传・后传用）
100Gbps Cooled TOSA Package（PAM4）
1.低反射损耗：-15dB（DC～56GHz）
2.高频设计：GSG 1ch
3.低光反射（黒色陶瓷・PKG）
CFP4/QSFP28 收发器用100Gbps TOSA/ROSA Package
1.低反射损耗：-15dB max. (DC～45GHz)
2.高频设计：GSSG x 4ch
3.京瓷美国专利6,992,250（结构专利）
OSFP/QSFP56收发器用400Gbps TOSA/ROSA Package
1.低反射损耗：-10dB max.（DC～56GHz）
2.高频设计：GSSG x 4ch
3.京瓷美国专利6,992,250（结构专利）
■5G干线系模块用封装
64G Baud集成相干接收器用Package
1.低反射损耗：-10dB max.（DC～60GHz）
2.高频设计：GSSG x 4ch（0.8mm Pitch ）
3.低光反射（黑色陶瓷・PKG）
64G Baud相干驱动器·调制器用Package
1.低反射损耗：-10dB max.（DC～60GHz）
2.高频设计：GSSG x 4ch（0.8mm Pitch ）
3.低光反射（黑色陶瓷・PKG ）
64G Baud LN调制器用Package
1.低反射损耗：-10dB max.（DC～65GHz）
2.低透过损耗：-2dB max.（DC～65GHz）
3.200G DP-QPSK / 400G DP-xQAM
符合电气接口的设计
薄型可调·激光用Package
1.PKG厚度：3.45mm
2.蓝宝石窗 直径：1.80mm
3.定制品对应
+81-21-58775366-337