半导体零部件
MEMS传感器用陶瓷封装
- 加速度 ・ 角速度 ・ 压力等各种机械量传感器，适合光学 RF 传感器，具有小型化，高密度的优点。能够实现表面贴装等良好的机械物性的封装。
材料特性表
各种MEMS封装与应用实例（英文页面）
■特长
・中空 气密构造
・具有优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近，因此与硅 MEMS 等器件的应力小。
陶瓷叠层技术有助实现小型化，高密度，表面封装。
■用途
・加速度传感器
・角速度传感器（陀螺仪，横摆角）
・压力传感器
・CMOS/CCD 图像传感器
■结构
■材料特性
■可靠性评估结（针对单个管壳）
+81-21-58775366-337