陶瓷材料特性
京瓷公司开发和提供各种各样的陶瓷封装应用。典型的多层陶瓷的材料特性如下:

Note:以上表格内的材料物性值为代表值。这个数值会根据材料和工程的改善、变更而发生变化。
制造工艺流程
器件评估用标准管壳及盖子
京瓷拥有C-DIP,C-SOP,C-PGA,C-QFP,C-QFJ,C-QFN等陶瓷管壳及盖子的多种公开产品线(公开模具)。帮助客户节省模具制作费及设计订制品的时间。方便客户评价器件或少量生产,供客户灵活运用。详细情况欢迎咨询我司。
■管壳
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■盖子
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