半导体零部件
陶瓷材料特性
制造工艺流程
器件评估用标准管壳及盖子
京瓷拥有C-DIP，C-SOP，C-PGA，C-QFP，C-QFJ，C-QFN等陶瓷管壳及盖子的多种公开产品线（公开模具）。帮助客户节省模具制作费及设计订制品的时间。方便客户评价器件或少量生产，供客户灵活运用。详细情况欢迎咨询我司。
■管壳
PDF详细资料请点击以下各类产品
- 电子器件用表面贴装陶瓷管壳(0.2MB)
- 光通信模组用管壳(0.2MB)
- 陶瓷混合管壳(0.04MB)
- 图像传感器用陶瓷管壳及光学部品(0.2MB)
- MMIC用表面封装陶瓷管壳(0.06MB)
- TO-PKG产品目录(0.1MB)
- CERQUAD Packages(0.3MB)
- C-DIP(Ceramic Dual Inline Packages)
(0.2MB) - C-PGA(Ceramic Pin Grid Array Packages)
(0.3MB) - C-QFJ (Ceramic Quad FlatJ-Leaded Packages)
(0.2MB) - C-QFP(Ceramic Quad Flat Packages)
(0.1MB) - C-SOP(Ceramic Small Outline Packages)
(0.1MB) - C-QFN (Ceramic Quad FlatNon-Leaded Packages)
(0.07MB)
■盖子
PDF详细资料请点击以下各类产品
- 环氧树脂密封陶瓷盖
▶ 长方形平板(1MB)
▶ 长方形杯型(1MB)
- 玻璃胶密封陶瓷盖(0.02MB)
- 焊锡密封金属盖(0.08MB)
+86-21-58775366-337