半导体零部件
SMD用陶瓷封装
拥有腔体结构（可设计上下两面腔体结构），同时实现高密封性封焊、真空封焊的小型SMD封装。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小，所以也适于传感器的封装。
同时，我司也提供玻璃封焊用的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用的金属盖帽(Lid)。
典型应用实例
晶体振子(Crystall)、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面波滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种 MEMS 器件（加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等）。
※SMD：表面贴片元件
※MEMS：微机电系统
■高强度氧化铝：AO700 →材料特性表
依据我司产品测试结果，AO700 和原来的氧化铝 (Al2O3)相比，在弯曲强度方面达到1.5倍(620MPa)。适于2520(2.5mm × 2.0mm)尺寸以下的超小型封装。
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