半导体零部件
FC-CSP载板
- 智能装备市场对产品的小型化，薄型化，轻量化的需求不断提高，以及5G的普及让高速，低延迟，大容量通信成为可能，从而加速了对数据中心的需求。
在此背景下，我司顺应市场，积极推进基板技术研发，从小型，轻薄基板到专门面向高频的基板，一应俱全，满足客户多样化需求。
■特长
・采用极薄基材的4层构造基板，厚度控制在0.17mm的薄度
・具备满足产品要求最优的生产加工工艺（减成法工艺，MSAP工艺，SAP工艺）
・小孔径VIA加工技术，精细布线技术，实现高密度基板的制成
・可提供包括高频材料在内的适合产品要求的Build up材料
・可提供高多层基板，对应不同材料及构造需求
・可对应无铅焊、无卤等绿色环保要求规格
■切面结构
■设计规则
| 项目 | 规格(Unit:μm) | 备注 |
| 板厚 | 0.17mm | Min（4层构造） |
| Core厚 | 0.03 | Min |
| Core层线宽线距 | 20/25 | Min |
| Build up层线宽线距 | 12/15 | Min |
| 层数 | 10层 | Max |
＊该数据可能会在无预先通告情况下发生变动。
■产品用途
・相机模块
・通信模块
・DSP(Digital Signal Processor)
・高性能游戏机用ASIC
・SSD控制器
+86-21-58775366-337