半导体零部件
LED用陶瓷封装
京瓷提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷封装和单层陶瓷小装配(Submount)。有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可供选择。同时，我司也提供嵌有散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多层封装，用于满足散热性能要求较高的产品。我司还可以对应客户自行设计的各种产品，例如多芯片封装(MCP)等，欢迎咨询。
※LED：发光二极管
■表面贴片陶瓷多层封装
・氧化铝(Al2O3)陶瓷多封装，也可选择氮化铝(AIN)
・镀银设计（高反射率）
・小型化
・表面贴片封装
■薄膜小装配(Thin Film Submount)
・可实现表面铝蒸镀（高反射率）
・提供氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)陶瓷材料可供选择
・氮化铝(AIN)热传导率：170,200,230W/mK
・表面粗糙度：0.5μm max.实现高散热性
・提供便于安装芯片的金锡钎焊(AuSn)
・可提供表面贴装设计
产品一览
- SMD用陶瓷封装壳
- 图像传感器用零部件
- 无线通信器件用零部件
- 光通信模块用零部件
- LSI用陶瓷封装零部件
- LED用陶瓷封装壳
- 功率电子用陶瓷封装壳
- 光通信连接器用零部件
- 车载电子用陶瓷封装
- FC-BGA IC载板
- FC-CSP IC载板
- 3D Sensor用陶瓷管壳
- 医疗相关陶瓷
- Submount for Laser Diode
半导体零部件产品一览
SMD用陶瓷封装壳- 图像传感器用零部件
- 无线通信器件用零部件
- 光通信模块用零部件
- LSI用陶瓷封装零部件
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- 功率电子用陶瓷封装壳
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- 车载电子用陶瓷封装
- FC-BGA IC载板
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- 医疗相关陶瓷
- Submount for Laser Diode
+81-21-58775366-337