半导体零部件
FC-BGA Build up
- 具备先进设计规则的ABF IC载板
- 京瓷FC-BGA基板实现了精细的设计规则，是具备高可靠性的半导体用高密度有机封装载板。
拥有先进的设计和工艺，可实现引脚数I/O超过9000个以上，满足高端倒装LSI要求，提供具备高品质，高性能的Buildup结构的IC载板。
■特长
・先进的微细走线技术实现了 Line/Space：9μｍ/12μｍ的线宽线距
・激光成型的小口径通路孔（VIA）技术实现了高密度走线
・采用可靠性能优良的热固化环氧树脂
・可配合封装需求实施相应的表面处理。（Ni/Pd/Au、Solder pre-coat、etc）
・可满足无铅、无卤素等绿色环保规格的要求
■切面结构
■设计规则
| 项目 | 规格(Unit:μm) | 备注 |
| 层数 | 10-n-10 | Bulid up叠层数Max |
| Build up层线宽线距 | 9/12 | Min |
| VIA Land 直径 | 85 | Min |
| Core层线宽线距 | 30/45 | Min |
| 倒装Pad中心距 | 100 | Min |
＊该数据可能会在无预先通告情况下发生变动。
■产品用途
・高端服务器微处理器MPU
・网络路由器/交换机用ASIC
・车载SoC
・高性能游戏机用ASIC
・FPGA
・图形处理器（Graphics process）等
+81-21-58775366-337